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12月8日，OPPO正式官宣旗下第二顆自研芯片將于12月14日在未來科技大會2022（OPPO INNO DAY 2022）上亮相，這也是繼2021年推出馬里亞納MariSilicon X首款NPU芯片之后，OPPO在芯片業務上的又一成品，并且在關鍵技術上，第二顆自研芯片將會帶來全新的突破。

從2019年OPPO未來科技大會開始，OPPO創始人兼首席執行官陳明永便公開表示：“OPPO會抱著“十年磨一劍”的信念，勇于邁進研發創新的“深水區”，構建最為核心的底層硬件技術。”

（OPPO創始人兼首席執行官陳明永）

兩年后，OPPO首款自研芯片馬里亞納MariSilicon X正式發布，并且首次搭載于OPPO Find X5系列中，實現落地商用。隨后在OPPO Reno8系列、OPPO Reno9系列中，馬里亞納MariSilicon X完成了對更多價位段終端設備的覆蓋。

作為OPPO首款自研芯片，馬里亞納MariSilicon X基于6nm先進制程工藝打造，全面兼顧高性能和低功耗兩大特性。并且采用了專芯專用的DSA黃金架構，可提供等效高達18TOPS的強勁AI算力，同時能效也達到了行業領先的11.6TOPS/w。同時它還集成了業界領先的MariLumi影像處理單元，最高支持20bit Ultra HDR，最大亮度范圍可達1000000：1，性能表現很強悍。

此外，馬里亞納MariSilicon X還將復雜的AI算法以及20bit HDR融合全部前置到RAW域進行，讓AI計算不再受限于信息量的損耗，進一步提升影像質量。通過多項行業領先的技術支持，馬里亞納MariSilicon X最終也實現了4K+20bit RAW計算+AI+Ultra HDR的全新規格，成為計算影像領域的佼佼者。

此前OPPO 入選了《麻省理工科技評論》“50家聰明公司”，也是對OPPO科研實力的肯定。OPPO創始人兼首席執行官陳明永曾表示：“科技公司必須通過關鍵技術解決關鍵問題，如果沒有底層核心技術，就不可能有未來，而MariSilicon X只是OPPO的一小步。未來將腳踏實地做自研芯片，咬定青山不放松”，充分詮釋了OPPO自研芯片的決心。

OPPO未來科技大會2022將于12月14日開幕，大會將以探索未來科技為主旨，分享OPPO的科技思想、技術洞察和創新發現。這也預示著，除了第二顆自研芯片之外，OPPO可能會帶來更多的創新技術，想要了解更多有關OPPO未來科技大會2022相關信息，可以前往大會官網進行查看。

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