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8月25日，以“聚力創(chuàng)新，融合應用，共筑發(fā)展新優(yōu)勢”為主題的2022中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨IC應用博覽會（ICDIA）在無錫太湖國際博覽中心召開。行業(yè)院士、專家和企業(yè)領袖圍繞IC應用領域的需求，深入探討了集成電路設計業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)。

芯啟源作為DPU芯片及智能網(wǎng)絡系統(tǒng)解決方案商，全球領先的EDA&IP廠商，集中展示了DPU和EDA領域產(chǎn)品，受到現(xiàn)場專家學者以及觀眾的廣泛關注。芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理裘燁敏，DPU產(chǎn)品市場總監(jiān)胡侃在論壇中分別發(fā)表精彩演講，并接受行業(yè)權威媒體采訪。

媒體采訪芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理 裘燁敏（右二）

芯啟源DPU產(chǎn)品市場總監(jiān) 胡侃（左三）

芯啟源EDA&IP銷售總經(jīng)理裘燁敏接受電子創(chuàng)

新網(wǎng)、芯智訊、芯榜、電子發(fā)燒友等媒體采訪

裘燁敏在“芯啟源的EDA創(chuàng)新之路”演講中表示，EDA是芯片制造的最上游產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設計、制造和封測的關鍵紐帶。隨著全球EDA產(chǎn)業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長，芯片、汽車電子、人工智能等領域已成為了新的增長點，這對EDA設計效率、與AI結合、IC設計上云等方面提出了新的技術要求。

裘燁敏分析了現(xiàn)有驗證與仿真方案的痛點在于——傳統(tǒng)原型驗證平臺和專用硬件仿真器的軟件和硬件脫節(jié)。傳統(tǒng)原型驗證平臺功能少，診斷和調試能力非常有限；專用硬件仿真器成本高，系統(tǒng)級或軟件的驗證效率非常低，并向大家介紹了芯啟源原型驗證+硬件仿真加速一體化平臺——MIMIC產(chǎn)品家族 MimicPro系列。

芯啟源的EDA創(chuàng)新：

1. 10倍速度的軟件運行能力，節(jié)省測試時間，大大縮短芯片設計流片周期；

2. 通過高效算法和多線程模式的自動分區(qū)，為客戶帶來普通分區(qū)模式2倍以上的效率，即為客戶節(jié)省了50%的研發(fā)資源；

3. M32支持至多32個用戶同時驗證多個design或RTL不同版本；

4. 節(jié)省80%即10小時以上重編譯時間；

5. 統(tǒng)一化的平臺，節(jié)省大量研發(fā)資源，增加仿真驗證效率；

6. Daily現(xiàn)場支持 + 7*24技術支持；

7. 2020年正式商用，完成客戶新芯片成功流片。

芯啟源DPU產(chǎn)品市場總監(jiān)胡侃在“汽車電子創(chuàng)新高峰論壇”中首次發(fā)表“DPU在智能駕駛中的應用”精彩演講。胡侃表示，DPU起源于云計算數(shù)據(jù)中心的算力增長訴求，芯啟源搭載DPU芯片智能網(wǎng)卡的架構和能力，目前已在云計算數(shù)據(jù)中心的各類業(yè)務場景中商業(yè)落地。

胡侃在論壇中分享了DPU可賦能的多元化產(chǎn)業(yè)，除了云計算、數(shù)據(jù)中心、在網(wǎng)絡安全、5G，路由交換，人工智能、智能駕駛等產(chǎn)業(yè)及行業(yè)，同樣能夠廣泛應用及實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)賦能。在智能駕駛的應用場景下，基于智能駕駛、ADAS，需配置多種類型多個雷達、高清攝像頭等各類傳感器。車聯(lián)網(wǎng)場景下與云端的實時數(shù)據(jù)交互，內外部需要處理海量數(shù)據(jù)，并需保證高性能，低功耗，低延時，這些都需要依靠DPU賦能去解決。

所以未來的每一輛車里面至少配備兩顆DPU芯片，以幫助智能駕駛汽車以最快的速度、最低的延時處理海量數(shù)據(jù)，從而滿足安全駕駛的要求，使得未來L3以上級別的自動駕駛成為可能。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。